Resina a freddo-Fornitore globale

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Resina a freddo

I, introduzione Bassa viscosità epossidi mosaico è un mosaico di resina eposside di indurimento rapido con una viscosità particolarmente bassa; buona

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Dettagli del prodotto

Nessun riscaldamento, nessuna pressione, nessuna macchina per montare! Per i campioni che non possono essere riscaldati in mosaico e nei luoghi senza macchine di mosaico, risparmiare l'investimento in attrezzature e il consumo di energia, senza preoccuparsi che i campioni siano ammorbiditi a causa dell'alta temperatura di recupero del mosaico e cambiamenti di tessuto interno a causa del riscaldamento.

Particolarmente adatto per l'incrustamento di campioni di tagli minuscoli nell'industria elettronica.

	CM1 Il Re del Frido Imballaggio: (confezione piccola) 500 g di polvere + 400 ml di liquido (confezione grande) 1000 g di polvere + 800 ml di liquido Accessori: Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 pezzo + tazza di plastica, bastone di agitazione 40 pezzi ciascuno + 1 cucchiaio acrilico, semitrasparente. Tempo di guarigione: 25 ° C 25 minuti Appartiene al sistema acrilico, velocità di montaggio veloce e alta resistenza. Adatto all'industria della lavorazione dei metalli.
	CM1SE Re del mosaico freddo Imballaggio: (confezione grande) 1000 g di polvere + 800 ml di liquido Accessori: Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 pezzo + tazza di plastica, bastone di agitazione 40 pezzi ciascuno + 1 cucchiaio Acrylico, completamente trasparente. Tempo di guarigione: 25 ° C 15 minuti Appartiene al sistema acrilico, velocità di montaggio veloce e alta resistenza. Adatto all'industria della lavorazione dei metalli.
	CM2 Il re del cristallo Imballaggio: resina 1000ml liquido + 50ml curante Accessori: Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 pezzo + tazza di plastica, bastone di agitazione 40 pezzi ciascuno trasparente come il cristallo. Tempo di guarigione: 25 ° C 30 minuti È adatto a tutti i materiali, in particolare per l'industria elettronica come PCB e SMT.
	CM3 Rapid Epoxy King (secco veloce) Imballaggio: (confezione piccola) resina 1000ml liquido + 500ml curante (imballaggio grande) resina 4L liquido + 1200ml curante Accessori: Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 pezzo + tazza di plastica, bastone di agitazione 40 pezzi ciascuno Resina epossidica, indurimento rapido, completamente trasparente, senza odore. Tempo di guarigione: 25 ° C 40 minuti È adatto a tutti i materiali, in particolare per l'industria elettronica come PCB e SMT.
	CM4 Re dell'eposside a bassa viscosità Imballaggio: (confezione piccola) resina 1000ml liquido + 300ml curante (imballaggio grande) resina 4000ml liquido + 1200ml curante Accessori: Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 + tazza di plastica, bastone di agitazione ciascuna di 40 resine epossidi, viscosità estremamente bassa, buona permeabilità, completamente trasparente, senza odore. Tempo di guarigione: 25 ° C 3-4 ore È adatto a tutti i materiali, in particolare per l'industria elettronica come PCB e SMT.
	CM6 Re dell'eposside a bassa febbre Imballaggio: resina 4L liquido / bottiglia + currante 1200ml Accessori Ф30 stampo di montaggio a freddo 1 pezzo + tazza di plastica, bastone di agitazione 40 pezzi ciascuno Resina epossidica, piccola contrazione, meno calore, completamente trasparente, senza odore. Tempo di guarigione: 25 ° C 20-24 ore È adatto a tutti i materiali, in particolare per l'industria elettronica come PCB e SMT.
	Resina fotocurata CM7 Componenti: Liquido 1000ml + vernice stratificata 100ml + pasta di riparazione 4g Curisce solo alla luce blu, senza raggi UV nocivi Tutte le resine vengono utilizzate in complessi senza la necessità di miscelare particolarmente Tempo di conservazione prolungato perché l'aggregazione avviene solo alla luce blu Utilizzando metodi radiologici adeguati, la temperatura può essere ridotta a circa 50 ° C o meno. Complesso trasparente senza bolle che può resistere all'alcol e agli acidi Per test elettroscopici a scansione, senza odore

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